三大指数探底回升,股指集体翻红,创业板指此前跌超1%

  随Hòu有消息报道,中国第一家通用GPU高端芯片及高性能算力Xì统提供商——上海天数智芯半导Tǐ有Xiàn公司,宣布WánChéng超10亿元人MínBì的C+轮及C++轮融资。

  本轮融资将助力公司量产AI推理芯片智铠100,开发第二三代AI训练芯片天垓200及300,扩展天数智Xìn软件平Tái,加速AI与图形融合,为算力基Jiàn及数字Huà社会Tí供强大基础算Lì。

  昨日消息,三大指数探底回升,股指集体翻红,创业板指Cǐ前跌超1%。板块方面,Dà大基建板块全线上行,云游Xì、电竞板块受利好消息刺激走强,电力、光伏板块Jì续活跃,LǚYóu、房地产、机场航运等板块异动拉升;前期强Shì的钒电池、TàiBái粉板块领跌,猪肉、YǎngJī板块走弱,半导体、医药Gǔ、银行股表现低迷。总体来看,市场情绪有所回升,个股Zhàng多跌少。沪指报3284.14Diǎn,涨0.08%;创Zhǐ报2717.94点,涨0.56%。

  C+轮由金融街资本领投,C++轮由厚朴Tóu资和旗下的厚安创新基金(即厚朴投资和全球知名半导体技ZhúIP公司ARM的Hé资基金管理公司)领投。中关村科学城科技成长基金、上海国Shèng、熙诚致远、新兴ZīChǎn、鼎祥资本、Dǐng礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企Yè及机Gòu参与投资。

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  原标Tí:三大指ShùTàn底回升,股指集体翻红,创Yè板指此前跌超1%

  盘面上,高速公路、云游Xì、装配式建筑板块涨幅居前,医药Shāng业、钒电Chí、钛白粉板块跌幅居Qián。